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芯片开封测试(IC-Decapping)，北京中科光析科学技术研究所，可为您提供各种芯片开封测试(IC-Decapping)服务。中析研究所实验室可针对电子产品或元器件进行检测分析。提供从原物料到PCBA的全方位SMT检测服务，展示检验产品的制程质量，为客户提供真实可靠之数据，帮助解决SMT制程中出现的各种问题提供科学的失效分析解决方案。
. 原物料进料检测，从源头剔除不良。
. 验证制程参数，帮助产线提升良率。
. 检验成品质量。
切开剖面观察金丝情况，及金球情况，表面铝线是否受伤，芯片是否有裂缝，光刻是否不良,是否中测，芯片名是否与布线图芯片名相符。使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉，观察：
‧ 芯片金线焊接情况;
‧ 芯片内部线路情况;
‧ 芯片表面是否出现EOS/ESD。
1、寄样(寄送样品、或联系工程师上门取样)
2、样品确认：详细沟通，确定详细检测方法、项目等
3、报价(根据方法及项目进行报价)
4、双方确定，签订保密协议，开始实验
5、完成实验：检测周期根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师
6、出具检测报告，后期服务。
检测周期：7-15个工作日出具芯片开封测试(IC-Decapping)报告。
检测费用：免费初检，根据客户检测需求以及实验复杂程度进行报价。
以上是关于芯片开封测试(IC-Decapping)的相关介绍，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答(试验/检测周期、方法和步骤以工程师为准)。
北京中科光析科学技术研究所承诺：我们将根据不同产品类型的特点，并结合不同行业和国家的法规标准，选择适当的检测项目和方法进行分析测试，或根据您的要求进行试验分析。为了不断改进我们的工作，我们致力于提高产品质控分析、使用性能检测能力，并持续加强我们团队的科研技术。同时，我们将积极跟进新的技术和标准，以最大程度地满足您的需求和市场要求。
检测服务
2020-11-23 10:58:28
芯片开封测试(IC-Decapping),芯片开封测试 
