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SMT测试__切片(Cross Section)分析，北京中科光析科学技术研究所，可为您提供各种切片(Cross Section)分析服务。中析研究所实验室可针对电子产品或元器件进行检测分析。提供从原物料到PCBA的全方位SMT检测服务，展示检验产品的制程质量，为客户提供真实可靠之数据，帮助解决SMT制程中出现的各种问题提供科学的失效分析解决方案。
. 原物料进料检测，从源头剔除不良。
. 验证制程参数，帮助产线提升良率。
. 检验成品质量。
适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等。
目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。
切片(Cross Section)分析项目
是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段，
1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察;
2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份;
3、作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证;
4、切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。
切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。
1、寄样：和工程师联系咨询 并邮寄样品(支持上门取样)
2、免费初检：对样品进行初检，根据客户需求确定具体检测项目
3、报价：根据检测的复杂程度进行报价
4、双方确定--签订保密协议，开始实验
5、完成实验
6、出具检测报告：有完善的售后服务，可随时咨询
检测周期：7-15个工作日出具切片(Cross Section)分析报告。
检测费用：免费初检，根据客户检测需求以及实验复杂程度进行报价。
以上是关于切片(Cross Section)分析的相关介绍，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答(试验/检测周期、方法和步骤以工程师为准)。
北京中科光析科学技术研究所承诺：我们将根据不同产品类型的特点，并结合不同行业和国家的法规标准，选择适当的检测项目和方法进行分析测试，或根据您的要求进行试验分析。为了不断改进我们的工作，我们致力于提高产品质控分析、使用性能检测能力，并持续加强我们团队的科研技术。同时，我们将积极跟进新的技术和标准，以最大程度地满足您的需求和市场要求。
检测服务
2020-11-23 10:34:19
切片(Cross Section)分析 
