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北京中科光析科学技术研究所可依据相应焊膏检测标准进行分析测试服务,亦可根据客户需求设计方案,为客户提供非标检测服务。
焊膏检测项目一般包括:粘度、流动性评估、熔点测定、熔化温度测量、熔点范围、厚度测量、焊膏厚度、涂覆厚度、覆盖率检测、焊膏覆盖范围、覆盖均匀性、残留物检测、焊膏残留、清洁度评估、形状检测、焊膏外观、形状均匀性、流动性、润湿性评估、耐热性检测、高温稳定性、热老化性能、固化时间、焊膏固化速度、导热性、热传导性能、热阻测量、可靠性、长期稳定性、环境适应性、电性能、电导率测量、电阻特性等。
焊锡膏、铅锡焊膏、无铅焊膏、钢网焊膏、胶浆焊膏、水溶性焊膏、焊球用焊膏、低温焊膏、高温焊膏、可调剂焊膏、碳化硅焊膏、铝基焊膏、铜基焊膏、不燃焊膏、粉末焊膏、黏性焊膏、硅胶焊膏、磨料焊膏、导电胶焊膏、融合焊膏、蓝膏焊膏、红膏焊膏、黄膏焊膏、白膏焊膏、绿膏焊膏、灰膏焊膏、透明膏焊膏、多组份焊膏、快速固化焊膏、高粘度焊膏、低粘度焊膏、高电导率焊膏、低电阻焊膏、可再熔焊膏、银环焊膏等样品的焊膏检测。
焊膏检测方法及相关仪器:光学显微镜、X射线检测仪、红外热像仪、热重分析仪(TGA)、热分析仪(DSC)、红外光谱仪、扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)、焊膏残留物分析仪、焊膏厚度测量仪等。
工程师会根据不同产品类型的特点、不同行业和不同国家的法规标准以及客户的需求,选取相应的检测项目和方法进行焊膏检测。
T/CWAN 0032-2021 软钎焊膏 分类和性能要求
T/CWAN 0031-2021 软钎焊膏试验方法
T/CWAN 0030-2021 软钎焊膏质量评价规范
BS EN 61190-1-2-2007 电子组件用连接材料 第1-2部分:电子组件中高质量互连用钎焊膏的要求
CEI EN 61190-1-2-2008 电子组件用连接材料。第1-2部分:电子组件中高质量互连用焊膏的要求。第二版
DIN EN 3939-2004 航空和航天 镍基合金NI-B46001(NiCo20Si5B3) 粉末状硬钎料和钎焊膏
IEC 60068-2-83-2011 环境试验 第2-83部分:试验 试验 Tf:表面贴装器件(SMD)的电子元件使用焊膏润湿平衡方法的可焊性测试
IEC 61190-1-2-2007 电子组件用连接材料 第1-2部分:电子组件中高质量互连用焊膏的要求
KS D6773-1997 锡焊膏
1.用作销售报告:出具正规第三方检测报告让客户更加信赖自己的产品质量,让自己的产品更具有说服力;
2.研发使用:拥有优秀的检测工程师和先进的测试设备,可降低了研发成本,节约时间;
3.司法服务:协助相关部门检测产品,进行科研实验,为相关部门提供科学、公正、准确的检测数据;
4.大学论文:科研数据使用;
5.投标:检测周期短,同时所花费的费用较低,准确性较高;
6.工业问题诊断:较短时间内检测出产品问题点,以达到尽快止损的目的。
北京中科光析科学技术研究所承诺:我们将根据不同产品类型的特点,并结合不同行业和国家的法规标准,选择适当的检测项目和方法进行分析测试,或根据您的要求进行试验分析。为了不断改进我们的工作,我们致力于提高产品质控分析、使用性能检测能力,并持续加强我们团队的科研技术。同时,我们将积极跟进新的技术和标准,以最大程度地满足您的需求和市场要求。