| 北京中科光析科学技术研究所 - 中析研究所
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北京中科光析科学技术研究所可通过各种方法方案进行环境耐性、机械特性、焊接性能等各种项目的分析测试服务,依据的塑封料试验标准如: GB/T 40564-2021等。检测周期:常规到样后7-15个工作日出具塑封料试验报告。
1. 物理性能:表面硬度、耐折性、耐热性与形变能力等。
2. 机械特性:破裂拉伸强度、冲击韧性、热膨胀系数等。
3. 环境耐性:高温和低温测试、湿度和腐蚀测试等。
4. 电性能:电气绝缘性能、介电系数、耐电压测试等。
5. 焊接性能:膜厚控制、焊接强度和均匀性等。
6. 可焊性:熔融温度曲线、焊接兼容性等。
样品一般包括:
1. 电子产品:电视电路板、手机无线模块、家用电器控制器、汽车ECU模块、电脑主板芯片等。
2. 通信设备:光纤模块封装、无线路由器内部组件、通信设备电源组件等。
3. 医疗器械:医疗设备传感器封装、输液泵控制器、病人监护仪模块等。
4. 军事和航空:雷达收发器封装、导航系统元件、飞控电子组件等。
机械测试:使用拉力机或弯曲仪检测硬度和韧性,如Instron测试机。
环境暴露:恒温恒湿箱用于模拟各种环境条件,DULV试验箱常见于耐寒耐热测试。
光学分析:显微镜对封装表面进行观察,确保无瑕疵。
电性能测试:使用示波器和耐压测试仪,며اذة测量仪表如Keysight Infiniium系列。
焊接质量:微焦点X射线荧光分析仪(XRF)和偏光显微镜(PIT)确认焊接效果。
工程师会根据不同产品类型的特点、不同行业和不同国家的法规标准以及客户的需求,选取相应的检测项目和方法进行塑封料试验。
SJ/T 11197-2013 环氧塑封料
GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法
1、提供在线咨询和电话沟通服务。
2、由专人负责发送对应的实验室地址,邮递检测样品到本所实验室或上门采样。
3、为您对接工程师,由工程师评估后报价,便捷实惠。
4、签署委托书,支付检测所需费用,深入开展实验。
5、约定时间完成检测,出具检测报告。
6、邮寄检测报告,专属1V1售后服务。
北京中科光析科学技术研究所承诺:我们将根据不同产品类型的特点,并结合不同行业和国家的法规标准,选择适当的检测项目和方法进行分析测试,或根据您的要求进行试验分析。为了不断改进我们的工作,我们致力于提高产品质控分析、使用性能检测能力,并持续加强我们团队的科研技术。同时,我们将积极跟进新的技术和标准,以最大程度地满足您的需求和市场要求。