| 北京中科光析科学技术研究所 - 中析研究所
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北京中科光析科学技术研究所可通过各种方法方案进行焊点表面形貌、焊点气孔率测定、焊缝显微组织、焊点抗拉强度等各种项目的分析测试服务,依据的电子锡焊料材料检测标准如: GB/T 4937.21-2018等。检测周期:常规到样后7-15个工作日出具电子锡焊料材料检测报告。
焊接强度、成分分析、焊点形态、焊点金相分析、剪切强度、热稳定性、焊缝硬度、断裂形态、焊点可靠性、电位差、耐热性、导电性、焊缝尺寸测量、焊点表面形貌、焊点气孔率测定、焊缝显微组织、焊点抗拉强度、阻焊性、热膨胀系数测定、焊缝显微硬度、润湿性、柔韧性、熔点测定、焊点冷凝速度、表面张力、焊锡流动性、焊接温度、焊缝晶粒大小测定、焊点耐腐蚀性、热导率测定等。
样品一般包括:焊锡线材、焊锡膏、焊锡粉末、焊锡条、焊锡球、焊锡丝、钎料、银焊料、铜焊料、镍焊料、铝焊料、钛焊料、锌焊料、镉焊料、铅锑焊料、铅铟焊料、铅铜焊料、铅镉焊料、铅锡焊料、铅银焊料、铅锑银焊料、铅锡银焊料、铅锡铜焊料、铅锡镍焊料、铅锡金焊料、镍银焊料、镍铜焊料、镍银焊锡料、锌铝焊料、银铝焊料等。
熔点测试仪:用于测量电子锡焊料的熔点。该仪器通过加热样品并观察其熔化状态来确定锡焊料的熔点范围。
X射线荧光光谱仪(XRF):用于分析电子锡焊料中的元素组成和相对含量。该仪器通过激发样品产生的X射线,并测量其特征能谱来确定元素组成。
焊点可靠性测试仪:用于评估电子锡焊料在不同温度、湿度和振动等条件下的焊点可靠性。该仪器可以模拟实际工作环境,检测焊点的强度、耐久性和可靠性。
金相显微镜:用于观察电子锡焊料的金属组织结构和焊点形态。该仪器可以提供高放大倍数下的显微图像,帮助评估焊缝的质量和金属间的界面状态。
焊接强度测试仪:用于测量电子锡焊料焊接接头的强度。该仪器可以施加拉伸或剪切力,并测量焊接接头的承载能力,从而评估焊点的强度性能。
工程师会根据不同产品类型的特点、不同行业和不同国家的法规标准以及客户的需求,选取相应的检测项目和方法进行电子锡焊料材料检测。
GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
GM 9981999-2002 无预混铅镀锡焊料
SJ/T 11319-2005 锡焊料动态条件氧化渣量定量试验方法
1、提供在线咨询和电话沟通服务。
2、由专人负责发送对应的实验室地址,邮递检测样品到本所实验室或上门采样。
3、为您对接工程师,由工程师评估后报价,便捷实惠。
4、签署委托书,支付检测所需费用,深入开展实验。
5、约定时间完成检测,出具检测报告。
6、邮寄检测报告,专属1V1售后服务。
北京中科光析科学技术研究所承诺:我们将根据不同产品类型的特点,并结合不同行业和国家的法规标准,选择适当的检测项目和方法进行分析测试,或根据您的要求进行试验分析。为了不断改进我们的工作,我们致力于提高产品质控分析、使用性能检测能力,并持续加强我们团队的科研技术。同时,我们将积极跟进新的技术和标准,以最大程度地满足您的需求和市场要求。