多层印制电路板检测

2023-07-06 15:27:58

多层印制电路板检测

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摘要：北京中科光析科学技术研究所多层印制电路板检测标准：QJ 832B-2011等，可进行盲埋孔印制电路板、埋孔盖孔印制电路板等各种样品导通性、电气性能、环境适应性、机械强度的分析测试服务。检测周期：常规到样后7-15个工作日出具试验报告。多层印制电路板检测费用：样品初检后结合客户检测需求以及实验复杂程度进行报价，样品量大小：具体样品量需要根据客户的检测项目来决定，详情您可以咨询工程师。

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

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　　中析研究所可依据相应多层印制电路板检测标准通过绝缘性测试、线路宽度测量、线路间距测量等各种分析测试服务，亦可根据客户需求设计方案，为客户提供非标检测服务。

服务项目

　　多层印制电路板检测项目一般包括：刚性多层印制电路板(PCB)、柔性多层印制电路板、高密度互连印制电路板(HDI PCB)、刚柔结合印制电路板、盲埋孔印制电路板、埋孔盖孔印制电路板等各类多层印制电路板。

试验范围

　　导通性、绝缘性、线路宽度测量、线路间距测量、孔内导通、焊盘质量、阻抗测量、介电常数、耐压性、腐蚀性、剥离强度、表面平整度、封装质量、防焊膜涂布、可靠性、热分析、X射线检测、外观质量、机械强度、热胀冷缩、电气性能、环境适应性、振动与冲击、电磁兼容性、防火性能、环保性能测试等。

检测报告作用

　　1.用作销售报告：出具正规第三方检测报告让客户更加信赖自己的产品质量，让自己的产品更具有说服力;

　　2.研发使用：拥有优秀的检测工程师和先进的测试设备，可降低了研发成本，节约时间;

　　3.司法服务：协助相关部门检测产品，进行科研实验，为相关部门提供科学、公正、准确的检测数据;

　　4.大学论文：科研数据使用;

　　5.投标：检测周期短，同时所花费的费用较低，准确性较高;

　　6.工业问题诊断：较短时间内检测出产品问题点，以达到尽快止损的目的。

检测流程

　　1、提供在线咨询和电话沟通服务。

　　2、由专人负责发送对应的实验室地址，邮递检测样品到本所实验室或上门采样。

　　3、为您对接工程师,由工程师评估后报价，便捷实惠。

　　4、签署委托书，支付检测所需费用，深入开展实验。

　　5、约定时间完成检测，出具检测报告。

　　6、邮寄检测报告，专属1V1售后服务。

我们的承诺

　　北京中科光析科学技术研究所承诺：我们将根据不同产品类型的特点，并结合不同行业和国家的法规标准，选择适当的检测项目和方法进行分析测试，或根据您的要求进行试验分析。为了不断改进我们的工作，我们致力于提高产品质控分析、使用性能检测能力，并持续加强我们团队的科研技术。同时，我们将积极跟进新的技术和标准，以最大程度地满足您的需求和市场要求。