半导体器件检测

　　北京中科光析科学技术研究所，可依据相应检测标准进行阻尼管、光电器件、稳压管、微波管等各种半导体器件检测服务，亦可根据客户需求设计方案，为客户提供非标检测服务。若有检测需求，可随时咨询，将会有工程师为您详细解答。

　　检测费用：样品初检后结合客户检测需求以及实验复杂程度进行报价

　　样品量大小：具体样品量需要根据客户的检测项目来决定，您可以咨询工程师

检测范围

　　晶体二极管：整流二极管、检波二极管、变频二极管、变容二极管、开关二极管、稳压二极管(曾讷二极管)、崩越二极管(碰撞雪崩渡越二极管)和俘越二极管等;

　　双极型晶体管：NPN型和PNP型;

　　场效应晶体管：结型场效应管、MOS场效应管、MES场效应管等。

检测标准列举

　　GB/T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST)

　　GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法

　　GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动

　　GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾

　　GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性)

　　GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

　　GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照

　　GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)

　　GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

　　GB/T 8446.2-2004 电力半导体器件用散热器 第2部分：热阻和流阻测试方法

　　GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

　　GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度

　　GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性

　　GB/T 5839-1986 电子管和半导体器件额定值制

　　GB/T 30116-2013 半导体生产设施电磁兼容性要求

　　BS EN 60749-2-2002 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压

　　BS EN 60749-4-2002 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:湿热,稳态,高加速应力试验(HAST)

　　BS EN 60749-7-2002 半导体器件 机械和气候试验方法 第7部分:内部水分测量和其它剩余气体的分析

　　BS EN 60749-22-2003 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:粘结强度

　　BS EN 60749-25-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.温度循环

检测流程

　　1、在线咨询或者来电沟通

　　2、由专人负责发送对应的实验室地址，邮递检测样品到本所实验室或上门采样。

　　3、为您对接工程师,由工程师评估后报价，便捷实惠。

　　4、签署委托书，支付检测所需费用，深入开展实验。

　　5、约定时间完成检测，出具检测报告。

　　6、邮寄检测报告，专属1V1售后服务。

我们的承诺

　　北京中科光析科学技术研究所承诺：我们将根据不同产品类型的特点，并结合不同行业和国家的法规标准，选择适当的检测项目和方法进行分析测试，或根据您的要求进行试验分析。为了不断改进我们的工作，我们致力于提高产品质控分析、使用性能检测能力，并持续加强我们团队的科研技术。同时，我们将积极跟进新的技术和标准，以最大程度地满足您的需求和市场要求。