贵金属合金化学分析

　　北京中科光析科学技术研究所可依据GB/T 15072.1~19-2008、YS/T 371-2006等相应贵金属合金化学分析检测标准进行杂质含量、贵金属含量等各种分析测试服务，亦可根据客户需求设计方案，为客户提供非标检测服务。检测周期：常规到样后7-15个工作日出具贵金属合金化学分析检测报告

　　检测费用：样品初检后结合客户检测需求以及实验复杂程度进行报价

　　样品量大小：具体样品量需要根据客户的检测项目来决定，详情您可以咨询工程师

贵金属合金检测项目

　　磁性能、电性能、热性能、抗氧化性能、耐磨、盐雾、腐蚀、密度、热膨胀系数、弹性模量、硬度、耐蚀性、耐磨性、化学分析等。

　　贵金属合金化学分析方法

　　EDTA络合返滴定法、电流滴定法、分光光度法、原子发射光谱法等

贵金属合金化学分析检测标准

　　GB/T 15072.1-2008 贵金属合金化学分析方法 金、铂、钯合金中金量的测定 硫酸亚铁电位滴定法

　　GB/T 15072.2-2008 贵金属合金化学分析方法 银合金中银量的测定 氯化钠电位滴定法

　　GB/T 15072.3-2008 贵金属合金化学分析方法 金、铂、钯合金中铂量的测定 高锰酸钾电流滴定法

　　GB/T 15072.4-2008 贵金属合金化学分析方法 钯、银合金中钯量的测定 二甲基乙二醛肟重量法

　　GB/T 15072.5-2008 贵金属合金化学分析方法 金、钯合金中银量的测定 碘化钾电位滴定法

　　GB/T 15072.6-2008 贵金属合金化学分析方法 铂、钯合金中铱量的测定 硫酸亚铁电流滴定法

　　GB/T 15072.7-2008 贵金属合金化学分析方法 金合金中铬和铁量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法

　　GB/T 15072.8-2008 贵金属合金化学分析方法 金、钯、银合金中铜量的测定 硫脲析出EDTA络合返滴定法

　　GB/T 15072.9-2008 贵金属合金化学分析方法 金合金中铟量的测定 EDTA络合返滴定法

　　GB/T 15072.10-2008 贵金属合金化学分析方法 金合金中镍量的测定 EDTA络合返滴定法

　　GB/T 15072.11-2008 贵金属合金化学分析方法 金合金中钆和铍量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法

　　GB/T 15072.12-2008 贵金属合金化学分析方法 银合金中钒量的测定 过氧化氢分光光度法

　　GB/T 15072.13-2008 贵金属合金化学分析方法 银合金中锡、铈和镧量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法

　　GB/T 15072.14-2008 贵金属合金化学分析方法 银合金中铝和镍量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法

　　GB/T 15072.15-2008 贵金属合金化学分析方法 金、银、钯合金中镍、锌和锰量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法

　　GB/T 15072.16-2008 贵金属合金化学分析方法 金合金中铜和锰量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法

　　GB/T 15072.17-2008 贵金属合金化学分析方法 铂合金中钨量的测定 三氧化钨重量法

　　GB/T 15072.18-2008 贵金属合金化学分析方法 金合金中锆和镓量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法

　　GB/T 15072.19-2008 贵金属合金化学分析方法 银合金中钒和镁量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法

　　YS/T 371-2006 贵金属合金化学分析方法总则及一般规定

检测报告作用

　　1.用作销售报告：出具正规第三方检测报告让客户更加信赖自己的产品质量，让自己的产品更具有说服力;

　　2.研发使用：拥有优秀的检测工程师和先进的测试设备，可降低了研发成本，节约时间;

　　3.司法服务：协助相关部门检测产品，进行科研实验，为相关部门提供科学、公正、准确的检测数据;

　　4.大学论文：科研数据使用;

　　5.投标：检测周期短，同时所花费的费用较低，准确性较高;

　　6.工业问题诊断：较短时间内检测出产品问题点，以达到尽快止损的目的。

检测流程

　　1、在线咨询或者来电沟通

　　2、由专人负责发送对应的实验室地址，邮递检测样品到本所实验室或上门采样。

　　3、为您对接工程师,由工程师评估后报价，便捷实惠。

　　4、签署委托书，支付检测所需费用，深入开展实验。

　　5、约定时间完成检测，出具检测报告。

　　6、邮寄检测报告，专属1V1售后服务。

我们的承诺

　　北京中科光析科学技术研究所承诺：我们将根据不同产品类型的特点，并结合不同行业和国家的法规标准，选择适当的检测项目和方法进行分析测试，或根据您的要求进行试验分析。为了不断改进我们的工作，我们致力于提高产品质控分析、使用性能检测能力，并持续加强我们团队的科研技术。同时，我们将积极跟进新的技术和标准，以最大程度地满足您的需求和市场要求。